Vytlačovací šnek stroje na vyfukování fólie je rozdělen do tří sekcí: podávací sekce, tavicí sekce a homogenizační sekce. Dále nám dovolte, abychom vám podrobně porozuměli.
1. Požadavky na teplotu přívodní části: Na vstupu přívodní části se předpokládá, že teplota může být nízká, aby se zabránilo přilnutí pryskyřice k přívodnímu otvoru. Kromě toho bude pryskyřice podávací sekce čas od času utažena a vzduch bude vypouštěn zpět z plnicího otvoru. Podle odlišné konstrukce zařízení, ačkoli vstup nezastaví elektrický ohřev, vstupní teplota je asi 50-90 stupňů po přenosu tepla válce, takže je určena teplota podávací sekce, vstupní teplota je 50-90 stupňů a konec se rovná bodu tání nebo teplotě viskózního toku. V této části lze teplotu určit jako proporcionální lineární nárůst teploty.
2. Požadavky na teplotu tavicí sekce: Na začátku tavicí sekce teplota dosáhne viskozity průtokové teploty před tavením. U krystalizované pryskyřice je teplota toku viskozity rovna teplotě bodu tání a poté se tavicí vrstva kontinuálně utahuje a zvyšuje a teplota se kontinuálně zvyšuje, takže délka molekulárního řetězce pryskyřice je různá, takže polymer s různou tepelnou pohybovou energií se taví postupně. Po určení teploty na konci sekce tavení lze tedy určit, že zbytek segmentu je lineárně zahříván.
3. Teplotní požadavky homogenizačního úseku: V homogenizačním úseku, hlavně přetavovací homogenizace a kvantitativní konstantní tlak konstantní výstupní teplota taveniny, lze teplotu této sekce udržovat konstantní, případně lze teplotu na konci tavicí sekce mírně zvýšit. (asi 2-5 stupňů). Při vyfukování fólie se požaduje, aby teplota skrz část sondy byla nízká, ale ne nižší než teplota viskózního průtoku, aby se usnadnilo nadzvednutí fólie a normální vyfukovací fólie, když tavenina vychází z formy, by měla mít určitou viskozitu, aby se zabránilo prasknutí nebo zhroucení filmu, obecně řečeno, je asi o 10-30 stupňů nižší než na konci homogenizační sekce, teplotní spád z homogenizační sekce k ústům dotyku lze také považovat za izotermický pokles.
